陶瓷，通常被称为无机非金属材料，可以看出人们直接将陶瓷定位在金属的反面，毕竟它们的性能差异很大。但是它们各自的优势太突出了，所以在很多情况下，需要将陶瓷和金属结合起来才能显示出各自的优势，从而诞生了一项非常重要的技术——陶瓷金属化技术。多年来，陶瓷金属化一直是一个热门话题，国内外学者对此进行了深入的研究。特别是随着5G时代的到来，半导体芯片的功率越来越大，轻量化、高集成度的发展趋势越来越明显，散热的重要性也越来越突出，这无疑对封装散热材料提出了更严格的要求。在电力电子元件的封装结构中，封装基板作为承上启下、保持内外电路导通的关键环节，具有散热和机械支撑的功能。陶瓷作为一种新型的电子散热封装材料，具有与芯片匹配的高导热、绝缘、耐热、强度和热膨胀系数，是电力电子元器件的理想封装材料。
随着功率器件特别是第三代半导体器件的兴起和应用，半导体器件正逐步向大功率、小型化、集成化和多功能方向发展，这对封装基板的性能也提出了更高的要求。陶瓷基板因其导热系数高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、耐辐射等优点，在电子器件封装中得到广泛应用。
电子陶瓷是无源电子元件的核心材料，是电子信息技术的重要物质基础。近年来，随着电子信息技术的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半导体技术的有源器件和集成电路发展迅速，而无源电子元件日益成为电子元件技术发展的瓶颈。因此，电子陶瓷材料及其制备和加工技术日益成为制约电子信息技术发展的重要核心技术之一。中国是一个拥有无源电子元件的大国。从产品产量来看，无源元件的产量占世界的40%以上；但不是强国，零部件产值不到全球产值的四分之一，高端零部件严重依赖进口。电子陶瓷材料和技术是制约高端元器件发展的重要因素之一。从战略角度研究国内外电子陶瓷材料及元件技术的发展现状，分析我国相关领域存在的问题及对策，具有重要意义。
随着5G技术的持续发展，智能手机也紧随其后，连硬件设施更新速度最慢的苹果公司也在今年推出了5G手机。根据Strategy Analytics的最新数据预测，2020年5G智能手机的出货量将达到2.34亿台，占智能手机整体销售数量的20%。相比较2019年的1860万台，2020年5G智能手机的出货出货量增长了近12倍之多，相信在未来几年，随着5G基建的全面推广，5G手机将会成为主流。
多层陶瓷电容器(MLCC)是世界上消耗最大、发展最快的芯片元件。由于其结构紧凑、介电损耗低、比体积高、体积小、价格低廉，MLCC广泛应用于移动通信、测量仪器、家用电脑、医疗设备等民用电子设备的旁路、调谐、滤波、耦合、振荡电路中，大大提高了滤波性能、高频开关性能和抗干扰性能，减轻了设备的重量和体积。在航空航天、军事信号控制、武器弹头控制等军用电子设备中。